Las matrices de rejilla esférica son paquetes de circuitos integrados ventajosos cuando una alta densidad de interconexión y / o baja inductancia parásita es primordial. Sin embargo, todos usan una cuadrícula rectangular. Un mosaico triangular permitiría reservar π⁄√12 o 90.69% de la huella para...
¿Existen buenos recursos para aprender las complejidades del diseño de PCB cuando se trata con paquetes BGA? Estoy muy familiarizado con el diseño de casi todas las partes SMT que tienen leads en el borde (QFP, TSSOP, QFN, etc.) Sin embargo, nunca he tenido la oportunidad de trabajar con partes...
BGA parece ser algo espectacular para la comunidad de bricolaje, especialmente porque las partes más nuevas y potentes son casi exclusivamente bga. Sé que se puede hacer con el método de sartén / horno tostador, pero parece que no hay forma de inspeccionar defectos sin una máquina de rayos X,...
Al no tener nada que hacer en mi taller, decidí practicar un poco mis habilidades. Desenterré una tarjeta gráfica desechada de la caja de basura y decidí intentar desoldar los chips RAM (BGA) después de ver lo "fácil" que se ve cuando Louis Rossman lo hace. Apliqué fundente, lancé la estación de...
Estoy realizando ingeniería inversa en un sistema embebido que tiene un SoC ARM. No tengo ninguna hoja de datos en absoluto, por lo que estoy profundizando bastante en la investigación. Se empaqueta en un BGA de chip flip sin tapa. El sustrato portador en el que está montado el dado proporciona...
Estoy involucrado en un proyecto en el que necesito crear algunos prototype boardsque usarán el procesador AT91SAM9G20B-CU en el paquete LFBGA217_J . Debido a que este es un buen BGApaquete de lanzamiento , no estoy seguro de cómo construir prototipos que se puedan llenar a mano. Pensé que tenía...
Si entendí correctamente, los componentes BGA actuales contienen bolas de soldadura debajo del paquete. ¿Todavía necesito pasta de soldadura adicional para colocar en la placa, o la cantidad de soldadura en los contactos del componente es
Estoy enrutando un Spartan 6 BGA, he visto a muchas personas colocar la vía al lado del pad, ¿se puede colocar el Via en el pad si está lleno antes de colocar el BGA?