Estoy enrutando un Spartan 6 BGA, he visto a muchas personas colocar la vía al lado del pad, ¿se puede colocar el Via en el pad si está lleno antes de colocar el BGA?
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Tener vías colocadas en una almohadilla es una práctica común. Sin embargo, existen desventajas que hacen que los diseñadores coloquen vías al lado de una almohadilla, en algunos casos incluso quitando algunas almohadillas de la huella BGA.
Si hay una vía en la almohadilla, debe llenarse, ya sea galvánicamente con cobre o con algún tipo de material no conductor y luego cubrirse con cobre. Un orificio abierto haría que la soldadura fluya lejos de la almohadilla, sin producir una conexión eléctrica que funcione.
Esta conexión de vías es un paso adicional en la fabricación de PCB e implica costos adicionales. Es por eso que muchos diseñadores no los usan si no es absolutamente necesario.
Un segundo punto es el diámetro de perforación requerido: no puede colocar un orificio de 0.2 mm en una almohadilla de un BGA espaciado de 0.4 mm. Ir a un taladro de 0.1 mm generalmente implica costos inmensamente más altos.
Recientemente utilicé un BGA de 0.4 mm y 49 bolas y tenía dos opciones: conectar las 49 bolas y usar vías de entrada de 0.1 mm, o conectar solo 32 bolas y usar enrutamiento de abanico normal y algunas vías de 0.2 mm. La segunda opción era menos de la mitad del costo.
Hay un buen documento de Lattice Semiconductor que muestra ejemplos de diseños de despliegue para sus FPGA.