¿Una pasta como Solder-It Aluminum Solder Paste ALP-21 es adecuada para la electrónica? ¿Habrá algún problema con la soldadura bajo corriente constante debido a los químicos en la pasta o algo así?
No lo intentaría
Está hecho para soldar a aluminio.
El aluminio tiene un recubrimiento de óxido muy duro, y el flujo en la pasta de soldadura tiene que eliminarlo para que la soldadura pueda adherirse al metal.
Eso significa un flujo muy agresivo.
El fundente utilizado en la pasta de soldadura para la fontanería (líneas de agua de cobre y similares) es demasiado agresivo para la electrónica, y solo tiene que lidiar con los óxidos de cobre, que son mucho más fáciles de eliminar que los óxidos de aluminio.
Espero que el flujo para el aluminio sea mucho más severo que el flujo para el cobre.
La pasta de soldadura de plomería puede comer los rastros directamente de su placa de circuito.
La pasta de soldadura de aluminio probablemente hará lo mismo, pero más rápido.
Según la MSDS , es solo estaño con un poco de plata (0.5%) agregado. Eso estaría bien para las conexiones eléctricas.
Sin embargo, el fundente es extremadamente activo para lidiar con los óxidos de aluminio, lo que significa que no me gustaría usarlo en PCB revestidos de cobre o cables de componentes estañados normales. Probablemente conduciría a problemas de confiabilidad a largo plazo.