¿Qué es más fácil de soldar: TSSOP o QFN?

Qué paquete es más fácil de soldar en los PCB de fabricación casera:

• TSSOP
• QFN

Generalmente uso pasta de soldadura y aire caliente / placa caliente.

Para soldar a mano iría con TSSOP. QFN prácticamente requiere aire caliente, mientras que es posible que pueda escapar con un soldador con un TSSOP. El tono de QFN también puede ser más pequeño, lo que es más difícil con los PCB caseros, pero TSSOP también puede ser pequeño. A veces tienen una almohadilla expuesta en el centro que debe estar conectada a tierra, lo que dificulta el enrutamiento.

Un problema con QFN es que debe considerar el paquete acostado contra el tablero sin ningún espacio debajo del paquete o entre los pines. Esto significa que no puede usar fundente conductor ya que no puede garantizar que el fundente se enjuague debajo del paquete. Sé esto porque realmente me pasó a mí. Un fabricante local que se especializa en pequeñas cantidades de tableros hechos a mano era nuevo en QFN y no pensó en esto. Los tableros que recuperamos no funcionaron por varias razones. Finalmente descubrí que los pasadores se estaban acortando bajo el paquete. La resistencia fue extremadamente baja, como solo unos 100 ohmios en algunos casos. Que desastre. Permitir que las tablas reposen en agua limpia durante unas horas ayudó, pero finalmente tuvimos que eliminar todos los paquetes QFN con nuestra estación de aire caliente, limpiar el desorden y luego volver a soldarlos con fundente de colofonia.

Para tableros reales fabricados y fabricados profesionalmente, no hay problema con los QFN, pero para hacerlo usted mismo las situaciones pueden ser complicadas.

Si no está soldando a mano, deberían ser igualmente fáciles de soldar. La inspección visual posterior será más fácil para el TSSOP, al igual que colocar sondas en los pines durante la depuración.

Por otro lado, el QFN tiene la ventaja de que hay pines en las direcciones X e Y. Durante el reflujo, la tensión superficial de la pasta de soldadura líquida tirará perfectamente del IC sobre las almohadillas, incluso si se coloca unas pocas décimas de mm. Entonces, el QFN hará esto en las dos direcciones, el TSSOP principalmente en la dirección de la longitud solamente.

Si el QFN tiene una almohadilla térmica, a menudo aconsejan no aplicar pasta de soldadura sobre la almohadilla completa, sino hacerlo en un patrón de puntos más pequeños.

Esto se debe a que cuando el flujo de ebullición calentado puede causar cavidades de gas, que empujan hacia arriba el CI para que los pasadores no se suelden correctamente. Reducir la cantidad de pasta para la almohadilla térmica evita esto.

La respuesta es: TSSOP

Un QFN tiene almohadillas debajo del paquete. Si el paquete está plano, apenas puede verlos desde un lado.

Los cables de un TSSOP están expuestos y pueden soldarse a mano con mecha de soldadura (y, opcionalmente, algún flujo adicional).

Y siempre asegúrese de aplicar la soldadura en la parte inferior GND PAD del QFN para mantenerlo lo más pequeño posible para que el QFN permanezca plano en la almohadilla. Eso ayuda con un buen flujo de soldadura y una alineación de PINS.

Por otro lado, los cables externos largos entre el paquete y la placa en un TSSOP o TQFP ofrecen una palanca más larga para la desalineación, una superficie más grande para incurrir en puentes de soldadura y la almohadilla térmica central (si está presente, y si la almohadilla de su placa coincide con la tamaño del que está en el chip) también ayuda a centrarlo durante el reflujo.

En mi humilde opinión, es una sacudida porque es más difícil estropear un QFN, pero más difícil de arreglar si lo haces ...