Estaba mirando un instructable y sugirieron usar "soldadura por reflujo" para una determinada sección. "Reflujo" no era un concepto con el que estaba familiarizado, así que busqué en Google ...
Obtuve una descripción básica del proceso, pero aún no puedo entender por qué querrías hacer esto sobre la soldadura "tradicional" (no estoy seguro del término apropiado). ¿Cuáles son las ventajas y desventajas de esta técnica y cuándo la favorecería sobre otras técnicas?
Comercialmente hay dos métodos principales de soldadura: reflujo y onda. La soldadura "manual" todavía puede usarse para agregar piezas mecánicamente complejas o grandes seleccionadas, pero esto sería raro. La soldadura "manual" podría incluir el uso de "robots" para los entusiastas excesivos.
Soldadura por ola implica, literalmente, pasar una ola de soldadura fundida a lo largo de una placa cuidadosamente precalentada. La temperatura de la placa, los perfiles de calentamiento y enfriamiento (no lineal), la temperatura de la soldadura, la forma de onda (incluso), el tiempo de soldadura, la velocidad de flujo, la velocidad de la placa y más son factores importantes que afectan los resultados. Las formas de las almohadillas y las orientaciones de los componentes son importantes y el sombreado de las partes por otras partes necesita ser trabajado. Todos los aspectos del diseño, el diseño, la colocación, las formas y tamaños de las almohadillas, el disipador de calor y más deben ser considerados cuidadosamente para obtener buenos resultados. Cuando se usan con componentes SMD, deberán mantenerse en su posición, ya sea con adhesivo aplicado instantáneamente o con magia avanzada.
Claramente, la soldadura por ola es un proceso agresivo y exigente, ¿por qué usarlo?
Se usa porque es el método mejor y más barato cuando se puede hacer y el único método práctico en algunos casos. Cuando se utilizan componentes de orificio pasante, la soldadura por ola suele ser el método de elección.
Por lo tanto, la soldadura por reflujo es menos exigente en la forma de la almohadilla, el sombreado, la orientación de la tabla, los perfiles de temperatura (aún muy importante) y más. Para los componentes de montaje en superficie, a menudo es una muy buena opción: la mezcla de soldadura y fundente se aplica previamente con una plantilla u otro proceso automatizado, los componentes se colocan en posición y, a menudo, la pasta de soldadura los retiene adecuadamente. El adhesivo puede usarse en casos exigentes. El uso con piezas de orificio pasante es problemático o peor: el reflujo habitual no será el método de elección para las piezas de orificio pasante.
Donde se puede usar, la soldadura por reflujo se usa con preferencia a la onda. Es más adecuado para la fabricación a pequeña escala y, en general, es más fácil con piezas SMD.
Las placas complejas y / o de alta densidad pueden usar una mezcla de reflujo y soldadura por ola con las piezas con plomo montadas solo en un lado de la PCB (llame a este lado A) para que puedan soldarse por ola en el lado B. Antes de la inserción de la parte del orificio pasante los componentes se pueden soldar por reflujo en el lado A en medio de donde se van a insertar las partes TH. Luego, se pueden agregar partes SMD adicionales al lado B para soldarlas junto con las partes TH. Aquellos que estén interesados en los actos de alambre alto pueden probar mezclas complejas con diferentes soldaduras de punto de fusión, lo que permite el reflujo en el lado B antes o después de la soldadura por ola, pero eso sería muy poco común.
La soldadura manual FWIW , aunque lenta y costosa, es la menos exigente de la mayoría de los factores, ya que generalmente también utiliza la potencia de computación biológica para controlar instrumentos de soldadura relativamente crudos de maneras extremadamente flexibles. Sin embargo, la precisión del calentamiento de los componentes y los perfiles de temperatura son comparativamente pobres. Algunos componentes modernos (p. Ej., LED SMD de Nichia con lentes de goma de silicona) DEBEN soldarse por reflujo (de acuerdo con la hoja de datos) y NO DEBEN soldarse a mano ni a ondas.
Las técnicas de soldadura por reflujo se utilizan para piezas de montaje en superficie. Si bien la mayoría de las placas de montaje en superficie se pueden ensamblar manualmente con un soldador y un cable de soldadura, el proceso es lento y las placas resultantes pueden no ser confiables. Las modernas instalaciones de ensamblaje de PCB utilizan soldadura por reflujo exclusivamente para la producción a gran escala, con máquinas de recogida y colocación que colocan los componentes en los tableros, a los que se les ha aplicado pasta de soldadura, y todo el proceso está automatizado.
La soldadura por reflujo se puede realizar en casa con un equipo de soldadura de aire caliente adecuado, una sartén eléctrica o un horno tostador. La pasta de soldadura se aplica con una plantilla y una escobilla de goma, los componentes se colocan en posición y la placa se calienta. Prefiero ensamblar mis tableros manualmente con un soldador, ya que tiendo a construirlos en etapas, probando cada etapa a medida que se completa.
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