Clasificaciones de flujo de soldadura

Ayer estuve en Fry's buscando una soldadura delgada para usar en un kit Adafruit con componentes de orificio pasante.

Dos de las soldaduras que encontré estaban etiquetadas como RA Flux y No Clean , respectivamente. Un ingeniero que estaba presente dijo que con mi caso de uso debería elegir No limpiar , ya que no necesitaría limpiar el tablero después.

¿Alguien puede aclarar cómo se debe seleccionar la soldadura en función del tipo de flujo? Siempre tuve la impresión de que solo usas algún tipo de soldadura de núcleo de resina con un tamaño para todos para el trabajo básico de la placa, así que estaba confundido con las diferentes etiquetas de flujo. No pensé que tuvieras que limpiar tu placa (aunque sí sé que después de soldar la suciedad amarilla se puede dejar atrás, y sospecho que este es un subproducto de flujo). También sé que debe evitar la soldadura con un núcleo ácido para trabajos de electrónica, ya que es para tuberías + fontanería doméstica.

La página de Wikipedia para soldar clasifica muchos de los diferentes tipos de fundentes , la mayoría de los cuales requieren limpieza:

• R (no activado)
• RMA (levemente activado)
• RA (activado)
• No limpio

¿Alguien puede explicar por qué / cómo debe elegir un tipo de flujo para una aplicación determinada? La mayoría de las respuestas a continuación responden "qué". Me gustaría aprender un poco de la teoría.

Para el trabajo a través del orificio (que parece que está haciendo) iría con un flujo activo que es soluble en agua. Debe lavar el residuo ya que es corrosivo y puede causar cortocircuitos. He tenido varias tablas misteriosamente que vuelven a la vida después de una buena limpieza.

Para las piezas de orificio pasante que pueden dañarse por la limpieza (lentes LED) o piezas SMD con almohadillas de disipador térmico, usaría el fundente sin limpieza.

He estado usando las plumas de flujo de Kester. 2331-ZX para fundente soluble en agua y el 951 para no-clean. Para limpiar el fundente soluble en agua, uso un cepillo "ácido" con las cerdas recortadas alrededor de 0.5 ". Paso el tablero bajo el agua del grifo más caliente que obtengo (probablemente alrededor de 140-160degF) y froto con el cepillo. Si hago un pequeño trabajo de reparación que limpiaré con el alcohol isopropílico que tengo en mi banco.

Aquí algunos de los porqués

Por qué necesita fundente: para obtener una junta de calidad a una temperatura de soldadura más baja. El uso de un fundente líquido le permite distribuir mejor el fundente sobre las dos superficies a soldar.

¿Por qué elegir un flujo agresivo? Un flujo agresivo es más tolerante a las temperaturas de soldadura. Como Leon mencionó, este sería un buen candidato para un aficionado. Me gusta el 2331-ZX para esto. Como estos dejan compuestos iónicos, debes limpiarlos.

Por qué elegir no-clean: elimina un paso del proceso y los problemas asociados con el paso adicional del proceso. Por ejemplo, para soldar LED XLamp, uso un fundente no limpio en lugar de arriesgarme a rayar la lente.

Para obtener más detalles, visite http://www.finishing.com/Library/flux.html y el sitio web de Kester.

El flujo RA contiene colofonia activada y es el flujo más activo. Probablemente sea más adecuado para los aficionados, ya que será más fácil conseguir buenas articulaciones. Use alcohol isopropílico al 99% para eliminarlo.