¿Existe un razonamiento relacionado con el diseño de PCB detrás del paquete de memoria DDR y su huella?
Los paquetes BGA DDR tienen una huella única. Hay dos columnas de almohadillas a ambos lados del dispositivo y una columna vacía en el medio. ¿Hay algún razonamiento detrás de la colocación de estas almohadillas (en términos de diseño de PCB), o es solo una consecuencia del diseño del dado de...