Estoy trabajando en un proyecto con el bastante nuevo STM32F429 en el paquete LQFP208.
Necesito soldar el primer par de prototipos por mí mismo por razones de bajo presupuesto. Elijo este paquete para poder comprobarme si un problema se debe al enrutamiento / firmware o simplemente a un problema de soldadura.
En el proyecto hay una pantalla LCD, una CÁMARA, un ULPI y un bus SDRAM de 32b además de alguna otra interfaz más lenta.
El BUS FMC solo se usará para SDRAM, no se necesita otra memoria para el proyecto.
La pila de PCB es un estándar de 4 capas S-GND-VCC-S.
Necesito un consejo sobre cuál sería el mejor enfoque para enrutar la interfaz SDRAM / MCU.
Aquí hay 2 diseños diferentes que podrían hacerse:
El de la izquierda será el mejor para tener trazas muy cortas, pero no dejará demasiado espacio para la coincidencia de longitud, no es realmente necesario debido al retraso de propagación realmente bajo para trazas cortas). El bus LCD / ULPI / CAMERA podría enrutarse externamente sin mucho problema.
La correcta podría ser mejor, trazas un poco más largas pero mucho espacio para la coincidencia de longitud, y aún no se necesita terminación. El bus LCD / ULPI / CAMERA se enrutará externamente, pero se encontrará con el bus SDRAM en muchos puntos, por lo que el conteo de vias aumentará en estos buses y el diseño será mucho más complicado.
EDITAR:
El ensamblaje de ambos lados es imprescindible debido a algunos otros componentes.
¿Podría explicar cuál elegiría y por qué?
EDIT2:
Elijo el izquierdo después de llenar el pcb, por lo que no había demasiado espacio para el derecho.
Este es el resultado preliminar.
Todavía se aceptan consejos para mejorar el diseño:
EDITAR3:
Potencia añadida y vías de tierra:
¡Gracias!
Respuestas:
Elegiría la opción correcta para facilitar el montaje. Un lado también será más barato si vas a la fabricación a mayor escala.
La única razón por la que elegiría la opción izquierda serían las restricciones de tamaño.
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SDRAM de 100 MHz SDRAM realmente no requiere ninguna coincidencia de longitud. Puede irse fácilmente con la opción correcta. Eso es lo que he hecho por cierto.
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Elegiría el izquierdo, y en realidad lo he enrutado así en mi PCB la primera vez, pero al final cambié el diseño al diseño a la derecha pero con la RAM en la capa inferior. Mis reglas generales son:
Enrute todas las pistas con la misma cantidad de vías y capas: esto ayuda a que sean casi insignificantes en el cálculo de la línea de transmisión. En mi caso, cada pista tiene una, y solo, vía y va desde la capa superior a la capa inferior. AFAIK esto es más importante que tener la longitud de las líneas sintonizada.
Mantenga los puertos de alimentación RAM lo más lejos posible de la MCU. Esto PODRÍA ser un problema durante las actualizaciones de DRAM y si la velocidad de conexión es muy alta, ya que los transitorios de corriente muy rápidos pueden reducir la fuente de alimentación en su STM.
Cada puerto de alimentación debe tener su propio condensador, con sus propias vías. Esto ayuda a desacoplar los transitorios rápidos. (¡Vi que tú también lo hiciste!)
Debo agregar que este es mi primer proyecto de velocidad relativamente alta y que solo soy un estudiante de EE con experiencia solo en circuitos de alimentación. Basé mis respuestas en lo que aprendí en la universidad en un curso que hice el año pasado.
Espero que ayude, me gustaría saber si su diseño funcionó: mi elección favorita fue la izquierda, pero no la elegí en el diseño final debido a la incertidumbre sobre los problemas de suministro de energía que pueden (o no). ) surgen.
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