Acabo de enterarme de los sitios web de un par de fabricantes de tableros que pueden llegar a 0.8 mm en un tablero de 4 capas.
Creo que ir a 1.0 mm (en lugar de mi uso estándar de 1.6 mm) sería útil ya que estoy tratando de optimizar el espacio. Como hay una alta densidad de trazas, sería deseable tener la comodidad de las 2 capas adicionales durante el enrutamiento de la señal.
Sin embargo, debido a la falta de experiencia con la fabricación de tableros de 4 capas, me preocupa que puedan surgir problemas con un tablero de 4 capas con un espesor tan bajo, por ejemplo, problemas con vias ciegas / enterradas, robustez a largo plazo de la placa, problemas durante el montaje de recogida y colocación, etc.
Para mi fabricación final, ¿debo ir a lo seguro si me quedo con el grosor de 1.6 mm?
¿O la fabricación de tableros es lo suficientemente confiable como para esperar que el tablero de 1.0 mm de 4 capas no tenga problemas? ¿Es común en la industria que tenga un grosor tan bajo?
ACTUALIZAR:
Detalles de PCB (como se solicita a continuación):
- 50 mm X 50 mm
- Dos conectores micro-USB presentes (en los que, por supuesto, se insertarán / quitarán los cables USB)
- PCB asegurado en ranuras tipo ranura dentro de una caja de plástico
- Sin componentes largos / delgados: solo circuitos integrados estándar, por ejemplo, microcontrolador QFP-48, regulador de voltaje, etc.
- Un componente "pesado": un pequeño panel de visualización OLED se inserta en los encabezados hembra de 10 pines ubicados en la PCB.
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Depende de tus componentes. He hecho una placa FR4 de 4 capas de 0,8 mm de espesor con componentes QFN y pasivos 0201. Hubo problemas con dos componentes grandes (juntas de soldadura rotas) debido a la flexión de la placa de PCB durante las pruebas automatizadas. El fabricante lo resolvió con pegamento.
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