No puedo encontrar información clara sobre el funcionamiento de la red eléctrica y el bajo voltaje en las capas adyacentes en los PCB FR4. Entiendo cuánta distancia de fuga permitir, pero, por ejemplo, puedo ejecutar: 50 V CC, 240 V CA, 0 V CA, tierra, en una PCB FR4 de 4 capas y 1,6 mm. ¿Sería más apropiado usar un pcb de 6 capas, dejando capas en blanco entre 50V / 240Vac / 0Vac?
¿Podría alguien señalarme un estándar sobre esto? No he tenido mucha suerte con la Directiva de bajo voltaje de Kervill.
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Los PCB se construirán de manera que las distancias de fuga no sean inferiores a las apropiadas para el voltaje de trabajo, teniendo en cuenta el grupo de materiales y el grado de contaminación. Por lo tanto, la distancia de fuga depende del material del CTI (Índice de seguimiento comparativo) y del grado de contaminación. Los principales estándares europeos son para electrodomésticos (EN60335) y tecnología de la información (EN 60950). Como valor de referencia, en el peor de los casos (electrodomésticos), para aislamiento reforzado entre alto voltaje (220 Vrms) y bajo voltaje (<50Vrms) en la misma capa (superior o inferior), debe tener una distancia de fuga de 8 mm entre las pistas (Fig. . 1) como se requiere para la norma EN 60335-1-2, tabla 17. Estas distancias son más bajas con mejor CTI y grado de contaminación. Si no puede mantener estas distancias, necesita un fresado (corte de material grande al menos 1.
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