Estábamos buscando un tipo de ADC muy específico en un paquete pequeño para uno de nuestros proyectos, y encontramos algo adecuado en un TSSOP. Queríamos ahorrar más espacio, así que buscamos troqueles desnudos; el fabricante confirmó que los troqueles son de 2 mm cuadrados, pero dijo que tendríamos que pedir "algunos millones" para que valga la pena proporcionarlos. Necesitábamos quizás 500 / año y el presupuesto no es enorme, así que ese fue el final y decidimos hacer algo más.
Pero tenía curiosidad: ¿qué hacen las personas cuando quieren pequeñas cantidades de troqueles desnudos? ¿Alguien decapita los circuitos integrados y usa los troqueles en la producción? Si es así, ¿se puede hacer que el proceso sea confiable y, aproximadamente, cuánto cuesta?
Si alguien tiene ejemplos de productos o estudios de casos, eso sería realmente interesante.
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Respuestas:
No puedo hablar por todos los fabricantes o todas las líneas de productos, pero he trabajado como ingeniero de aplicaciones en Maxim Integrated Products por más de 25 años.
Usted menciona que el producto en cuestión es algún tipo de ADC, por lo que se realizarán muchos ajustes internos después del empaque, durante la prueba final. (p. ej., ajuste de sesgo, ajuste de referencia, linealidad, etc.) y ese programa de prueba final posterior al empaque utiliza comandos secretos de "modo de prueba", que son confidenciales de la compañía. (Si usted fuera un cliente principal / estratégico / clave, estos podrían estar disponibles bajo NDA, pero estaría teniendo esa conversación con el gerente comercial, no conmigo).
Decapping el chip de un TSSOP y arrancarlo del marco de plomo (típicamente un enlace epoxi conductor) definitivamente someterá el chip a tensiones mecánicas más allá de sus límites de diseño. Es muy probable que esto degrade su rendimiento de forma permanente. El diseño moderno de IC utiliza la tecnología MEMS para aliviar las tensiones mecánicas que son internas al paquete; de lo contrario, esas fuerzas mecánicas en el chip degradarían el rendimiento. Si está tratando de obtener un rendimiento decente de 20 bits (o incluso de 12 bits) de un chip ADC, someterlo a ese tipo de violencia mecánica podría arruinar su linealidad, haciendo que todo el ejercicio sea inútil.
Es posible que pueda deshacerse de la decapitación de un chip digital puro, pero para la precisión analógica, le recomiendo encarecidamente que lo reconsidere. Acabo de mirar nuestra guía de selección de productos en línea (ADC de precisión) y encontré algunos ADC SAR de 12 bits / 16 bits que son más pequeños que 4 mm2 (el único requisito que mencionó). Esto incluye partes empaquetadas de nivel de oblea WLP, que está bastante cerca de un troquel desnudo, pero es un poco más agradable de manejar.
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He utilizado IC sin tapa en pico-sondeo para la depuración de silicio. (Donde se quita la capa superior y la capa de pasivación y luego se colocan agujas de sonda en el troquel) El decapitado se realiza con una bomba especial de ácido caliente y una 'ventana' de goma especial. La idea de decapping es tener un paquete más o menos completo pero tener acceso al silicio.
No ahorras espacio. Tienes el paquete completo pero solo con un agujero en la parte superior.
Los cables de enlace todavía estaban allí, por lo que no muere limpio.
Podría intentar arrojar un paquete de papas fritas en ácido hirviendo y ver qué sale. Pero supongo que los pads de enlace ya no serán utilizables.
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El fabricante no hará una nueva variante de paquete por sí solo, ya que tiene que hacer toda la caracterización nuevamente. No puede garantizar las mismas especificaciones en un paquete diferente, esto requiere pruebas y validación.
Podrían estar dispuestos a hacer esto a una escala más pequeña, a un precio más alto para descargar el riesgo.
Deberá pagar por adelantado o firmar contratos.
Decapping para recuperar troqueles no es el único paso. También debe eliminarlo del marco principal, que está pegado. Y vuelva a hacer la unión del cable.
Eliminar la unión de cables es algo de lo que no he oído hablar antes.
La cantidad de equipos especializados y habilidades requeridas para desarrollar y realizar esta operación será significativa.
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Creo que IS o Quik-Pak pueden trabajar con usted para reempaquetar, y ambos están acostumbrados a clientes de menor volumen. Otro cartel señalaba un potencial show-stopper, el ajuste de fábrica en el ADC. Dependiendo de las especificaciones del ADC, el embalaje puede estar firmado por código con el IC. El nuevo paquete puede requerir una atención cuidadosa para lograr las especificaciones del original.
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