¿Cómo puede estar un transistor de alto voltaje en un empaque tan pequeño?

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Por ejemplo:

Se dice que acepta más de 1 kV entre su colector y su emisor. Viene en un paquete SOT-223 (3 pines más una pestaña). Con una resistencia dieléctrica de 1 kV / mm para aire húmedo, ¿no puede aparecer un arco entre los electrodos?

¿O tiene que encerrar el paquete en pegamento u otro material con mayor resistencia dieléctrica que el aire?

JulienFr
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¿Cómo pueden poner un dado MOSFET de 150 A en un paquete de 78 A? "Corriente continua calculada basada en la temperatura máxima permitida de la unión. La corriente de limitación del paquete es 78A"
Spehro Pefhany
@Spehro Pefhany, ¿dónde viste esos 150A? Ese chip tiene una corriente máxima de 400 mA y esa es la "Corriente máxima del colector (tP <5 ms)".
Fizz
@RespawnedFluff ¡Una parte diferente! (MOSFET de potencia) Solo un recordatorio de que el paquete puede limitar de lo que es capaz el chip.
Spehro Pefhany
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@Spehro Pefhany: Ah, un poco de google descubrió que estás hablando de IRLB8743PbF.
Fizz

Respuestas:

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Hmm, parece apretado. El paso del pasador es de 2,3 mm, y el ancho máximo del pasador es de 0,85 mm, dejando un espacio mínimo de 1,45 mm entre los pasadores. El transistor se especifica para 1.4 kV CE, que están en pines adyacentes, por lo que eso es solo alrededor de 1 kV / mm. Como dije, eso parece apretado, y tendrías que tener cuidado al diseñar la huella de PCB para no empeorarlo.

Por lo general, hago las almohadillas de PCB un poco más anchas que las clavijas, pero en este caso no lo haría. Incluso si hace que las almohadillas tengan el mismo ancho que las clavijas, cualquier error de alineación corta el espacio.

En general, preferiría un paquete más grande con más espacio entre los pines para obtener algo menos de 1 kV / mm.

Olin Lathrop
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Gracias por tu contribución. Tal vez 1kV medios, de hecho, que se pueden utilizar con 250V o 110V sin problema ...
JulienFr
Si escalona los pasadores (que a menudo se hace en tales situaciones), el problema del espacio entre las almohadillas se relaja. Si utiliza un revestimiento conforme de buena calidad en la placa, se elimina la distancia de fuga de aire y solo tiene que confiar en la resistencia dieléctrica del revestimiento.
KalleMP
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El paquete esta bien. La suposición de que simplemente va a soldar esto a una placa normal como un componente normal es simplemente errónea. Creo que a esta respuesta le faltan los puntos clave del diseño de media y alta tensión.
J ...
@J ...: No importa cómo monte esta parte, habrá un campo E de aproximadamente 1 kV / mm entre los pines C y E donde sobresalen del paquete. Además, este es un paquete SOT-89, entonces, ¿de qué otra forma propone montarlo además de soldarlo a una placa de PC?
Olin Lathrop
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J * ..., ¿tienes un producto o referencia en mente? ¿Cómo se aplica este recubrimiento?
JulienFr
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Sí, normalmente aplicaría un compuesto para sellar los pasadores después del montaje. Incluso para espacios mucho más grandes, esto se hace normalmente ya que los cables a menudo tienen esquinas afiladas (más propensos a la corona y a la ruptura). Rutinariamente agregamos algo como Corona Dope incluso a componentes bastante grandes (relés de alta tensión, etc.) cuando el voltaje sube y supera 1kV. Esto proporciona una protección del orden de ~ 145 kV / mm y suprime tanto los arcos como la descarga de corona . Seguramente Corona Dope no es el compuesto más adecuado para esta parte, por supuesto, es solo para dar el ejemplo. En cualquier caso, se requeriría algún tipo de recubrimiento aislante conforme en un sistema que operara el dispositivo a su clasificación máxima de 1.4kV.

Lo que sería de mayor preocupación sería la propia PCB y las huellas / almohadillas: el chip es demasiado apretado para los materiales estándar de PCB de bajo voltaje y los estándares de diseño (es decir, una placa hecha con materiales especificados por IPC). Por ejemplo, las especificaciones IPC2221A indican un espacio mínimo para conductores externos con recubrimiento permanente (es decir: conductores de chip, suponiendo que anteriormente) como:

  • 0.8mm @ 500V + 0.00305mm / V adicionalmente
  • -> para 1.4kV esto es 0.8 + 900 * 0.00305 = 3.545mm

Incluso los rastros internos de la placa tendrían que estar más separados (2.5 mm, según un cálculo similar) de lo que permite el chip. Otras consideraciones para los PCB de media o alta tensión es la forma de las almohadillas y las trazas, que a menudo deben ser redondeadas, eliminando esquinas afiladas donde las huellas cambian de dirección y usando almohadillas rectangulares redondeadas en lugar de cuadrados con esquinas afiladas.

Por lo tanto, además de la necesidad de recubrir los cables del componente con un compuesto aislante después del montaje, una PCB estándar diseñada para circuitos de bajo voltaje no sería apropiada para este componente en su clasificación máxima. Por lo tanto, deberá montarlo en una placa diseñada específicamente para aplicaciones de media tensión (generalmente ~ 600-3000V).

J ...
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La nota de Infineon que relacioné en mi respuesta menciona que para dispositivos SMD de hasta 10kV, la tropicalización simple de silicona es razonable (y probablemente mucho más barata) de lo que sugiere.
Fizz
@RespawnedFluff Suena genial, probablemente tengas razón. Intenté dejar en claro que no estaba sugiriendo, eso sí, solo usando como ejemplo.
J ...
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No está claro cuál es la distancia mínima real entre el colector y los otros pines, pero parece ser un poco más de 1 mm. Probablemente en una carcasa sellada con aire seco que sería suficiente (¡suponiendo que alguien lo use cerca de la clasificación máxima!). Otra posibilidad es aplicar un recubrimiento conforme .

PERO, el hecho de que el transistor pueda manejar este voltaje no significa que DEBE operarlo hasta ese voltaje. Si lo opera, por ejemplo, a 600 V, tendría un margen considerable antes de que el transistor se rompa. En algunas situaciones eso podría ser bueno tener.

Bimpelrekkie
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En realidad, está bastante claro cuál es la distancia mínima entre el colector y los pines del emisor.
Olin Lathrop
De hecho, podría calcularse, pero era demasiado vago para eso ;-)
Bimpelrekkie
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Las consideraciones primarias de alto voltaje son el espacio libre y la fuga en la capa física. El espacio libre es el camino más corto entre los puntos de interés y el estándar generalmente utilizado es IPC-2221A. La fuga es el camino eléctrico más corto en la PCB. Si cualquiera de estas distancias es menor que la encontrada en la referencia anterior, entonces, como se supone, se requiere un compuesto con mejores propiedades aislantes. La referencia anterior proporciona valores para tableros con y sin revestimiento para capas superficiales. Hay varias soluciones a este problema. Esta es una respuesta simple a su pregunta específica. El alto voltaje tiene muchos más problemas a tener en cuenta.

Peter Smith
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Teniendo en cuenta que el estándar mencionado es bastante costoso, creo que sería muy útil si citara los espacios mínimos reales recomendados que se aplican a este transistor.
Oleksandr R.
En este caso, estaría más preocupado por el despeje que por la fuga, y ni siquiera le dan suficiente espacio para colocar en las ranuras de aislamiento, en general, una mala elección del paquete para la parte en cuestión.
Matt Young
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@MattYoung Es pequeño por una razón: hay muchas aplicaciones en las que necesita cambiar el HV de baja corriente en un ensamblaje muy compacto. Cualquiera que seleccione este componente está intercambiando muy conscientemente la facilidad de integración en beneficio de un paquete excepcionalmente pequeño.
J ...
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@J ... Según esa lógica, SOT23 sería mejor.
Matt Young
@MattYoung Posiblemente podría venderlo si pudiera hacerlo. Es probable que el tamaño esté limitado por los requisitos de aislamiento del dispositivo dentro del paquete. Esperaría que esto fuera tan pequeño como podrían hacer el dado y que aún funcione. De lo contrario, puede ser que el gasto de integración en tamaños SOT23 sea lo suficientemente alto como para secar el mercado. Cada compromiso tiene un punto dulce. Esto parece ser, al menos para que suficientes personas pongan la cosa a la venta.
J ...