¿Cuáles son las principales diferencias entre un TSSOP y un SOIC y cuándo usaría uno sobre el otro? [cerrado]

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Hace poco estaba viendo algunos chips SRAM SPI en Mouser y se dio cuenta de que un CI en particular vino, tanto en una SOIC-8y TSSOP-8paquete. Las especificaciones parecen idénticas pero el precio es diferente (no por mucho, pero diferente).

Visualmente, parece que podrías tomar un SOIC y empujar hacia abajo desde el centro para aplanar los pines y tendrías un TSSOP. Sé que no es lo mismo, pero parece que podrías. ;-)

De todos modos, dadas las mismas especificaciones, ¿por qué elegirías un paquete sobre el otro? Ambos parecen ser tan fáciles de soldar como el otro (pines que no están bajo IC). Ambos parecen del mismo tamaño.

Para mí, parece que elegirías el más barato de los dos, pero tiene que haber más que eso.

Gracias

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Una cosa que no dejé en claro es que me pregunto si las diferencias son solo físicas o hay otras. Ahora veo que la diferencia de tamaño puede ser bastante grande teniendo en cuenta ...

Por lo tanto, estoy deduciendo que si el espacio en el tablero es una prima (que generalmente es), entonces use TSSOP. Pero entonces, ¿por qué necesitamos SOIC?

Espero que eso lo aclare más.

component-selection packages cbmeeks
fuente
3
¿Por qué el voto negativo?
cbmeeks
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Se requiere investigación primero. Si no tiene éxito, puede publicar aquí.
Leon Heller
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@LeonHeller OP menciona en la pregunta "las especificaciones parecen idénticas".
Nulo
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Creo que esta es una pregunta interesante para una elección general de IC. +1
Nulo
2
Estoy votando para cerrar esta pregunta como fuera de tema debido a una investigación preliminar insuficiente.
Nick Alexeev

Respuestas:

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El SOIC es más del 50% más largo que el TSSOP. (4.9 mm frente a 3.0 mm) y solo un poco más ancho. Puede que eso no te parezca mucho, pero en un tablero lleno de gente puede hacer la diferencia.

El SOIC es más alto (1,75 mm frente a 1,2 mm), que es suficiente para marcar la diferencia en un producto delgado.

El paso principal está mucho más cerca (casi la mitad) en el TSSOP: 0,65 mm frente a 1,27 mm, por lo que para los procesos de fabricación de crudo, el SOIC podría ser el preferido. Si crees que son iguales a la soldadura manual, pruébalo, a menos que seas bastante hábil, verás una gran diferencia.

Spehro Pefhany
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Prefiero soldar TSSOP. A diferencia de SOIC, el paso del pin es lo suficientemente pequeño como para usar el método de arrastre.
Matt Young
@MattYoung Puedo soldar a mano SOIC sin usar mecha. Tengo que usar mecha con TSSOP. Es difícil decir cuál es más rápido, supongo.
Spehro Pefhany
Creo que todo depende de su configuración (hierro, otras herramientas), estabilidad de la mano, etc. Mi plancha de 25 años puede hacer SOIC sin problemas, pero necesitaría una mejor sugerencia si tuviera que soldar TSSOP
DerStrom8
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La forma en que lo hago solo implica mucho flujo. Coloque la pieza en las almohadillas y pegue las esquinas como de costumbre. Aplique fundente a todo un lado del CI. Comenzando en un extremo, calienta una almohadilla de esquina y agrega un poco de soldadura. Una vez que fluye, arrástrelo a lo largo de toda la fila de pines, agregando soldadura según sea necesario. Si lo haces bien y no aplicas demasiada soldadura, debes ser hermosos filetes en cada pin. Pero también soy el bicho raro que prefiere una cónica sobre una punta de cincel ...
Matt Young
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@MattYoung Entonces la tensión superficial ayuda ... vale la pena intentarlo. Gracias por el consejo'. Supongo que estás usando 63/37 y no las cosas
gomosas de
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Paso del pin TSSOP: paso del pin SOIC de .635 mm: 1.27 mm

Como dijiste, no parecen ser diferentes aparte del tamaño. Tienes razón, el tamaño es realmente el único factor distintivo. Pero considere cómo la electrónica moderna siempre intenta ser más pequeña, más rápida y más ligera, y puede ver por qué uno usaría algo como TSSOP, o incluso cosas como paquetes WL-CSP o BGA en sus diseños.

Por último, TSSOP es algo más difícil de soldar a mano que SOIC, pero si tienes cuidado, no debería ser demasiado difícil.

justinrjy
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Eso tiene sentido en el tamaño y el espacio del tablero. Pero, ¿no estarían ambos cerca de lo mismo en dificultad al soldar? Si es así, ¿por qué usar el SOIC más grande? Sólo curioso.
cbmeeks