Una vez coloqué por error una vía en el pad 0603 y no tuve ningún problema en la soldadura. Estoy enrutando otra placa ahora y podría ahorrar algo de espacio colocando algunas vías (0.3 mm) en una almohadilla 0603. Me pregunto si es una técnica usada o es una mala práctica. ¿Causaría producción de PCB o PCBA, o problemas de rendimiento?
Las conexiones via son de baja frecuencia (max 1.2 kHz) y las conexiones relacionadas se ven así.
Respuestas:
El término de la industria para esto es vía in pad .
No es un problema cuando sueldas componentes a mano.
Puede causar problemas durante el ensamblaje SMT automatizado. La soldadura, que se aplicó a la almohadilla como una pasta de soldadura, puede drenar a través de la vía y habrá una cantidad insuficiente de soldadura para sostener la pieza.
(La imagen proviene de esta entrada del blog , que ilustra el problema).
Hay métodos en los que la vía en la almohadilla se llena con soldadura o epoxi. Eso se hace antes del montaje SMT. Eso se suma al costo de montaje, por lo que los beneficios de la via-in-pad deben justificar eso.
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hilo anterior: Vias directamente en el
artículo SMD pads : Directrices de Via-in-pad para PCB
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No hay nada de malo en via in pad per say. Como otras personas han notado, una vía abierta en la almohadilla puede provocar problemas de soldadura, ya que la soldadura se aspira por el orificio de la vía. La soldadura manual estará bien, por supuesto, también para pequeñas corridas, el fabricante puede simplemente rellenar el agujero con soldadura a mano con una plancha o un bolígrafo de aire caliente. Esto generalmente elimina la mayoría de los problemas antes mencionados.
Hacerlo con un BGA puede ser divertido o triste dependiendo de si es tu tablero o alguien más. A las vías les gusta absorber toda la soldadura desde las bolas hasta la parte posterior del tablero, o al menos hacer que una sola bola crítica tenga un contacto malo o débil. Eso es bueno cuando eso falla en el campo 3 meses después :)
Para la producción real de nuevo, no hay nada de malo en via in pad, es realmente útil en muchos casos. Todo lo que tiene que hacer es hacer que su tienda de PCB llene los agujeros. Por lo general, dejo que se llenen con material no conductivo y luego se coloquen planas para que terminemos con una almohadilla plana de metal sólido para soldar. Hay un pequeño costo adicional para esto, pero realmente no es tan malo.
Solo tiene que hacer otra compensación para ver si puede pagar el costo adicional.
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Grandes respuestas de otros, pero para completar, agregaría dos casos en los que via in pad se puede usar para un buen efecto.
Resistencia mecánica en el eje z de una almohadilla. Lo usaría en conectores de montaje en superficie donde desea agregar algo de robustez. Actúa un poco como un remache y ayuda a evitar que el conector se levante. Lo usé muchas veces, particularmente en los conectores USB SMD que reciben un poco de martilleo y torque del cabezal del cable. No tiene que poner una almohadilla debajo, pero a veces lo haré también si tengo espacio. Solo asegúrese de que la cantidad de vías de empernado por almohadilla sea la misma. EDITAR: ¡encontré esta pregunta sobre esta misma técnica!
Sifonando soldadura en almohadillas grandes, como las que se encuentran debajo de los circuitos integrados grandes. Esto ayuda a que el chip "flote" en una masa de soldadura fundida, ¡no soldando los pines! - en caso de que su plantilla o dispensador permita cantidades excesivas de soldadura en la almohadilla.
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Hice esto una vez pensando que estaba siendo inteligente, y lo que sucedió es que toda la soldadura se desprendió de la almohadilla y atravesó la vía hacia un punto de prueba en el otro lado durante la soldadura por reflujo. Tuve que soldar a mano todas las conexiones hasta que volví a hacer la placa.
Si está soldando las placas a mano, entonces no debería haber ningún problema, y probablemente pueda salirse con la suya si la vía es muy pequeña y no hay una almohadilla en el otro lado, pero de lo contrario, le aconsejaría que evite hacerlo.
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Colocar una vía en o muy cerca de una almohadilla puede provocar una conexión débil o incluso la formación de tumbas debido a que la soldadura se retira durante el reflujo. Se recomienda tener una pequeña cantidad de máscara de soldadura entre la almohadilla y la vía para evitar que esto suceda.
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