El patrón de tierra de la huella "correcta" 0805

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Mi software de diseño de PCB viene con algunas bibliotecas que incluyen algunos componentes comunes, como resistencias de chip y condensadores. Sin embargo, he notado que el patrón de tierra de la huella para la resistencia 0805 no es idéntico al condensador 0805.

Luego busqué en Google y descubrí múltiples estándares de IPC que no parecen coincidir entre sí.

¿Hay alguna razón para que una resistencia 0805 tenga un patrón de tierra diferente que un capacitor 0805? ¿Existe un "mejor estándar"? IPC-7351, IPC-SM-782, ¿o qué?

ajs410
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¿Qué proceso de montaje? (ola, reflujo, mano, etc.)
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Reflujo

Respuestas:

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El estándar actual es IPC-7351B, que reemplazó a IPC-7351A, IPC-7351 e IPC-SM-782 (en ese orden). Los gráficos Mentor tienen un visor de huella de PCB gratuito para Windows para todas las partes estándar que utilizan este estándar. Cada parte también incluye una capa de "patio" que define cuánto espacio debe dejarse alrededor del componente para la fabricación; útil cuando diseña tableros de alta densidad.

El estándar en sí consta de tres versiones, pero para la mayoría de las placas se recomienda utilizar las huellas del sufijo "N" (Nominal). Tenga en cuenta que la mayoría de las piezas difieren ligeramente de los patrones recomendados por el fabricante, pero en mi experiencia (y las experiencias de mi cargador de placa, estas huellas tienden a cumplir muy bien los requisitos de fabricación.

En cuanto a su consulta sobre la resistencia 0805 frente al condensador 0805, sospecho que las huellas se han diseñado para unir mejor las partes; Si bien son bastante similares en el plano horizontal, los condensadores tienden a ser ligeramente más altos, por lo que tal vez las diferencias en las huellas tengan esto en cuenta.

timrorr
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Dependiendo del valor de la tapa, el grosor puede ser un gran problema. Su resistencia promedio de 0805 tiene un grosor de 15-20mil, un MLCC de 10uF tiene una altura de ~ 60mil, lo que puede ser realmente alto para un patrón de tierra 0805 de stock.
Mark
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Creo que leí algo sobre cómo la soldadura debería volver a la parte superior del componente. Teniendo en cuenta que una tapa es más alta que una resistencia, esto implicaría que el patrón de tierra debería ser más grande, para permitir más pasta de soldadura que pueda refluir adecuadamente. Creo que esto se llamaba ... ¿filete de dedo?
ajs410
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Los paquetes discretos SMT más altos requieren almohadillas más grandes para obtener un buen filete.

steve_bnk
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