¿La aplicación excesiva de pasta térmica puede ser significativamente dañina?

A lo largo de los años en que he visto publicaciones sobre patrones de aplicación de pasta térmica y cálculos precisos de cantidad, no he encontrado información definitiva sobre cuánto pasado térmico excesivo podría afectar la conductividad térmica. La opinión popular parece ser que demasiada pasta (como el uso de todo el tubo proporcionado en la caja del enfriador) es muy mala para la conductividad, y es un objeto común de "mira el trabajo de este noob" imágenes.

Para un ejemplo muy simple de cómo lo veo, si aprietas una gran gota redonda de pasta justo en el centro de la CPU y atornillas el disipador de calor sobre ella, se extenderá el exceso alrededor de la tapa de la CPU donde se sienta inofensivamente . Debido a que nada se alinea perfectamente en la vida real, no habrá un espacio cerrado extraño entre el disipador de calor y el borde exterior de la tapa de la CPU con pasta térmica presurizada que cause una disminución significativa de la conductividad térmica. Al menos, esa es la conclusión lógica a la que he llegado. Pero realmente no he hecho ningún experimento científico preciso, y no tengo las herramientas o la experiencia para medirlo exactamente.

Solo he reemplazado los disipadores de calor dos veces en mi vida, pero nunca he tenido problemas de enfriamiento, y mis rangos de temperatura parecían corresponder con lo que he considerado el promedio normal.

Mi impresión es que usar menos de lo necesario es mucho peor (y comienza a ser peligroso debido a un posible sobrecalentamiento) que agregar más (donde la cantidad se limita a sí misma y no puede hacer ningún daño).

¿Tengo razón al pensar que el exceso de pasta térmica no puede hacer daño (siempre que atornille el disipador de calor de manera adecuada)?

Esto es cierto que el exceso de la pasta térmica se exprimirá, y el espacio (que define la impedancia térmica) será el mismo, suponiendo que la fuerza de montaje sea lo suficientemente alta y la viscosidad de la pasta sea lo suficientemente baja. Puede ser necesario aplicar pequeños movimientos giratorios para ayudar a que la pasta se salga.

Obviamente, toda el área de superficie entre un disipador de calor y la placa térmica de la CPU debe cubrirse por completo, lo que podría no ser cierto si no hay exceso en la cantidad de pasta.

Sin embargo, lo anterior supone que la pasta no es conductora eléctricamente, o que la parte superior de la CPU no tiene almohadillas / partes expuestas eléctricamente en el área donde se aprieta el exceso de pasta.

Demasiada pasta térmica puede dañar bastante tu CPU. Sorprendentemente, la pasta térmica no es un buen conductor, es mejor que el aire.

Lo ideal es que la punta del metal toque la CPU y que la pasta rellene los moldes microscópicos. Una capa más gruesa aplicada aún tendrá una pasta más gruesa después de que se aplique el disipador de calor y, por lo tanto, expulsará menos calor.

Tenga en cuenta que la mayoría de las CPU funcionarán con un mal acoplamiento térmico; normalmente se desbloquearán para generar menos calor y protegerse de los daños.

La regla general es una cantidad de tamaño de guisante en el centro de la CPU pulida ligeramente sobre la parte superior de la CPU y luego aplicar el disipador de calor.