Estaba mirando esta huella NXP TSSOP8 y me preguntaba por qué las almohadillas finales eran de 0.600 mm, y las almohadillas sin extremo eran de 0.450 mm.
¿Qué ventajas tiene esto?
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Estaba mirando esta huella NXP TSSOP8 y me preguntaba por qué las almohadillas finales eran de 0.600 mm, y las almohadillas sin extremo eran de 0.450 mm.
¿Qué ventajas tiene esto?
Respuestas:
Es principalmente para fines de autocentrado. Permite que un IC se extravíe por una pequeña cantidad y se corrija automáticamente durante el reflujo.
Pero esto parece ser principalmente una recomendación única de NXP. Lo hacen para todas sus partes TSSOP al menos. Su huella genérica SMD y documento de reflujo, la soldadura de reflujo de montaje en superficie AN10365 , no lo aborda (directamente, a menos que lo haya pasado por alto). Pero también hacen referencia a los requisitos genéricos IPC estándar IPC-7351 para el diseño de montaje en superficie y el estándar de patrón de tierra. (Tienes que pagar por los estándares).
Sin embargo, Texas Instruments no hace esta recomendación: Recomendaciones de almohadillas de soldadura para dispositivos de montaje en superficie .
Y OnSemi solo tiene una almohadilla extendida en el pin 1 de algunos chips de cuatro lados, principalmente para que pueda decir que se supone que es el pin 1: Manual de referencia de técnicas de soldadura y montaje
Un fabricante italiano de SMD tiene una extensa hoja en blanco sobre por qué esto ayuda a la autoalineación durante el reflujo, pero está en italiano.
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