Almohadillas de PCB de resina roja entre espaciados

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Los componentes colocados de manera cercana en esta PCB de un solo lado tienen conexiones de soldadura que separan la resina roja y debajo de los componentes de montaje en superficie.

  1. ¿Qué es?
  2. ¿Cómo se aplica y por qué solo algunos componentes tienen esta separación de resina?

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Corey
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Encontré un artículo interesante mtarr.co.uk/courses/ami4805_map1/poly/pae/poly_pae.asp Aunque todavía no entiendo el uso de la resina bajo C23 (por ejemplo)
Sachin
Tenga en cuenta el gran blob (sin usar) donde podría estar C106. También tenga en cuenta que el pegamento no se puede filtrar, sino que se escribe directamente con un dispensador.
Jon Custer

Respuestas:

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Ese es el pegamento utilizado para pegar los componentes en el lado inferior de la placa durante la fabricación de pick & place , para que no se caigan de la placa antes de que la placa complete su curso a través del horno de soldadura por reflujo , es decir, hasta que todos los componentes se mantengan en su lugar Las juntas de soldadura.

Vea, por ejemplo, este documento de la NASA sobre la colocación de puntos de pegamento (no todos los fabricantes siguen esas pautas, pero esas imágenes son buenas para entenderlo).

Lo más probable es que note que el otro lado de la placa (el lado "primario") está lleno de otros componentes, que no necesitan el pegamento, porque ese lado es el lado superior durante la soldadura por reflujo.

Por qué ponen el pegamento incluso en lugares donde no hay componentes, no estoy seguro. Probablemente usan la misma máscara para tableros similares donde esos lugares están poblados. Esto se debe (gracias a @Asmyldof por señalar eso en un comentario) para reducir los costos de producción: desperdiciar un poco de pegamento en cada placa es mucho más barato que configurar una nueva "máscara de pegamento" para cada pequeña variante de la placa pueden querer fabricar. Tenga en cuenta que la configuración de la maquinaria para una nueva configuración lleva un tiempo considerable, y el tiempo es mucho dinero en un proceso masivo donde docenas de tableros se sacan de la línea de ensamblaje cada minuto.

Si tiene curiosidad sobre los procesos de fabricación de PCB, aquí hay algunos videos relevantes de Dave Jones (EEVBlog):

Lorenzo Donati - Codidact.org
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Como puede suponer, en grandes series de producción con varias variantes, $ (tiempo de configuración) >>> $ (pegamento a granel).
Asmyldof
@Asmyldof gracias por confirmar mi suposición. Lo integraré en mi respuesta.
Lorenzo Donati - Codidact.org
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Lo que me parece interesante es que hay pegamento entre los pasadores de orificio pasante. ¿Quizás es también un poco de seguro de puente de soldadura por ola?
W5VO
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@ w5vo Creo que es mucho más probable. La mayoría de esos puntos no están en posición para mantener un componente (posiblemente despoblado) en su lugar, y parece poco probable que se moleste en reutilizar una máscara de pegamento cuando las posiciones de los componentes han cambiado. Las "grandes series de producción" también son una pista falsa, en mi opinión, el tiempo de instalación / los costos importan menos (y los costos por placa importan más) para las series grandes que para las series pequeñas.
mbrig
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Los conjuntos de 3 puntos entre algunos de los pads más cercanos son una solución bastante rutinaria para cuando la soldadura de onda puede crear un corto (actúa de manera similar a la máscara de resistencia de soldadura). Cuando trabajaba en la fabricación por contrato, a menudo usábamos este truco para tratar casos en los que el PCB no estaba realmente diseñado para la fabricación de soldadura por ola. La mayoría de estos grupos de puntos estarán en la misma orientación, ya que los puentes generalmente se verán en la misma dirección cuando el tablero pase sobre la ola.

David Tillotson
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